圖文詳情
用途：半導(dǎo)體封裝程序段，用于樹脂固化
HDMS，六甲基二硅氮烷，是一種增粘劑，用于增加光刻膠在晶圓的附著力，雅馬拓的真空烘箱，可以稱為：HDMS預(yù)處理烘箱
●可2/4/6槽組合（各槽獨(dú)立控制），節(jié)省安裝空間
●水平層送風(fēng)
●快速升溫、降溫，帶程序運(yùn)轉(zhuǎn)功能
●配置了自動(dòng)門鎖、氮?dú)饬髁坑?jì)等、溫度記錄儀、緊急停止開關(guān)等
●在安全方面，配置了自動(dòng)過升防止、過升防止器、氮?dú)鈮毫Ξ惓?、氮?dú)饬髁慨惓！⑦^電流漏電保護(hù)斷路器等安全裝置
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